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| 成膜速度は遅く、diX Cの1/20程度です。膜厚2μm以下の用途に適します。 |
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主要特性使用耐熱温度：大気中300℃、無酸素環境400℃瞬間使用耐熱温度※1：大気中350℃
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※1大気中でのTG／DTA分析にてフィルムが酸化等の劣化を始める温度を表している
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| 成膜速度は遅く、diX Cの1/20程度です。膜厚2μm以下の用途に適します。 |
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主要特性
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