diX N | コーティングの材料 | diX | KISCO(キスコ)株式会社

diX Nの特長

電気特性に特に優れます(低誘電率、低誘電正接)。
微細部への浸透性に優れ、ゴム製品の潤滑性付与に適します。
シリコーンゴムへの密着性に特に優れます。
被覆性、膜厚均一性に非常に優れますが、成膜速度は遅く、diX Cの1/5程度です。膜厚10μm以下の用途に適します。

主要特性

使用耐熱温度

：

大気中100℃、無酸素環境240℃

長期使用耐熱温度^※1

：

大気中90℃

主な用途

：

医療機器、インプラント、ゴム製品　

適用規格

USP Class VI

biocompatibility testing

RoHS

FDA Drug and Device Master files,

※1フィルムの絶縁破壊電圧が当初の50%程度まで低下する時間を10,000時間とした場合の温度を表している。