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成膜速度は遅く、diX Cの1/30程度です。膜厚1μm以下の用途に適します。 耐候性に優れ、紫外線劣化を起こしにくくなっています。 CAS No．3345-29-７ |
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主要特性使用耐熱温度：大気中300℃、無酸素環境450℃瞬間使用耐熱温度※1：大気中500℃
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※1大気中でのTG／DTA分析にてフィルムが酸化等の劣化を始める温度を表している
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