KISCO
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構造は社外秘
使用耐熱温度
大気中150℃、無酸素環境260℃
主な用途
実装用フェライトコア、実装用モータコア、インクジェットプリンターヘッド用デバイス、実装基板(PCB)等



長期使用耐熱温度※1
大気中120℃
適用規格
 
Mil-I-46058C
IPC-CC-830B
RoHS
 



長期使用耐熱温度※1
大気中110℃
※1フィルムの絶縁破壊電圧が当初の50%程度まで低下する時間を10,000時間とした場合の温度を表している。
 
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