エポキシ配合品 EpiFine®

EpiFine(エピフアイン)は熱硬化樹脂であるエポキシ樹脂などをベースに、その優れた電気的特性、機械的特性、接着性、耐薬品性などを最大限に発揮するように配合・変性した樹脂製品です。
エレクトロニクス用途を中心とした幅広いラインナップを保有しております。また耐熱性、硬化温度(常温~200℃)や高度(ゴム状~硬質)など、要求特性に合わせたカスタマイズ製品を開発し、ご提案致します。

お客様市場

エレクトロニクス全般(車載機器、光通信機器、半導体(LED)、ディスプレイ、大型モータなど)

特長と主な用途

製品概要 機能 特徴 アプリケーション例
1液加熱硬化型エポキシ樹脂 絶縁封止 高耐熱性 リレー
低アウトガス
微細塗布接着 低温速硬化 マイクロスピーカ
耐衝撃性 イヤホン
高耐久 カメラモジュール
コンシューマエレクトロニクス全般
高強度接着 高剥離接着 インダクタ
高耐熱性 電子部品の構造接着
含浸接着 低粘度 モータコア用電磁鋼鈑(塗布・含侵)
高耐熱性 耐熱部品のポッティング
2液加熱硬化型透明エポキシ樹脂 光学用途 高耐熱性 砲弾型LED用封止
高耐光性 表面実装タイプLED封止
低応力
2液常温硬化型エポキシ樹脂 構造接着 高速硬化 二酸化炭素(CO²)排出低減
高機能付与型エポキシ樹脂 熱伝導接着 熱伝導性 車載部品
弾性接着 低硬度 異種材料接着

〒103-8410
東京都中央区日本橋本町四丁目11番2号
第三営業本部エレクトロニクス材料部
オートモーティブエレクトロニクスチーム
TEL:03-3663-0276
FAX:03-3661-0037

事業情報

このページのトップへ