半導体材料

KISCOは、半導体プロセス材料全般から半導体製造装置まで、さらには自社製品から汎用品までグローバルにご提供しています。

お客様市場

  • 半導体前工程プロセス材料
  • 半導体後工程プロセス材料/製造装置
  • 半導体搬送用部材

特長

  • 台湾、韓国、中国、ASEANを中心に各国に現地法人を設け、国内外の半導体プロセス材料の収集を行っております。
  • 前工程プロセス材料、半導体搬送用樹脂成型品を製造するグループ会社を有しており 環境に配慮した製品のご提案を行っております。

ラインアップ

  • 半導体前工程プロセス材料:
    各種wafer、保護膜材、各種薬液 (洗浄液、エッチング液)等
  • 半導体後工程プロセス材料/製造装置:
    エッチング液、ボンディング材料、ボンディング装置、検査装置(X線、ESD)等
  • 半導体搬送用部材:
    樹脂成型トレイ(チップトレイ、ICトレイ)、Waferキャリア等
  • 各種材料ご相談ください!

〒103-8410
東京都中央区日本橋本町四丁目11番2号
第三営業本部 半導体材料部
半導体材料チーム
TEL:03-3663-0276
FAX:03-3661-0037

事業情報

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