合成樹脂、化学品、エレクトロニクス材料、包装材料、diXコーティングを提供する素材のスペシャリスト

• ニュース
• 会社情報
• 事業情報
• 決算公告
• KISCOグループ
• 採用情報

合成樹脂分野

成形品

• 押出成形品
• 射出成形品

樹脂コンパウンド “KISLOY”

• 着色コンパウンド
• フィラーコンパウンド
• 高機能コンパウンド
• 軟質コンパウンド

ポリアセタールホモポリマー “KISLOY POM”

成形付帯設備

ホットランナーシステム

コンポジットマテリアル
“KISCOM”

• 高強度プラスチック成形品
  “KISCOM”
• 高比重プラスチック成形品
  “KISCOM”
• その他（開発）

電線材料・光通信機器商材

化学品・食品・バイオ分野

受託加工サービス

受託合成・受託重合・受託発酵サービス

• 受託合成サービス
• 受託重合サービス
• 受託発酵サービス

粘・接着原料

塗料・インキ・樹脂着色原料

ファインケミカル

食品原料素材

• セサミシードフラワー
• ゴマペプチドKM-20
• ゴマペプチド臨床試験結果

バイオ関連開発

• (雑貨向け)　天然由来の抗菌抗ウイルス成分 "CateProtect"
• (化粧品向け)天然系防腐剤 "Catenoa(カテノア)"

エレクトロニクス分野

エレクトロニクス材料

• LEDデバイス材料から
  モジュール材料まで
• バッテリー材料
• RFID

変性エポキシ樹脂 “EpiFine”

ディスプレイ

メディカルデバイス

• Materials
• Moldings
• Devices
• Technologies

半導体材料

半導体製造プロセス用薬液
“EcoPeeler”

超臨界流体技術

• 超臨界とは？
• 市場／実施例
• 超臨界受託加工サービス

記録メディア関連

ナノ炭素材料“グラフェン”

包装材料分野

容器

• ポリプロピレンデザート容器
• ポリスチレンデザート容器
• インモールドラベリング容器
• ハイインパクトポリスチレン容器

フィルム

• 麺包装共押出CPP
  “KCフィルム”
• オリジナルパウチ

ボトル

• ケミカルリサイクルPET

技術開発室

クリエイティブチーム

用語集

diXコーティング分野

English

中文

GLOBAL

お問い合わせ

• Top
• ニュース
• PT.HEXA INDONESIA社名変更のお知らせ

• サイトトップ
• お問い合わせ
• 情報セキュリティポリシー

サイトマップ

Copyright ©2014-2023 KISCO LTD. All rights reserved.